難めっき材へも⾼密着

様々な基材(樹脂、セラミック、ガラス等)へ⾼密着なめっきを可能とするめっきプライマー

metalloid

◆「メタロイド」の特⻑

・エッチング不要、平滑で接着性良好なめっき被膜
・ガラス等の難めっき材料へも⾼密着
・短⼯程で廃液少量、印刷可能
・塗膜は薄膜(数10 nm〜数100 nm)で透明性良好

◆「メタロイド」によるCuめっき被膜と各基材のピール強度

基 材ピール強度
ABS COP PP ポリカ
ナイロンポリイミドエラストマー
10 N/cm
ガラス強化ガラス
⽯英ガラスアルミナ
8 N/cm
PET LCP PTFE Si ウェハ
ポリフェニレンエーテル(PPE)
ポリフェニレンサルファイド(PPS)
6 N/cm
エポキシSiN SiC4 N/cm

◆ガラスインターポーザ(TGV)

metalloid02

〇 低温プロセス(120 ℃)
〇 TGVへの⾼い密着性、被覆性

◆5G向けロール to ロールめっきプロセス

〇 薄膜(≦ 2µm)のCu膜を形成可能
〇 めっき界⾯は平滑 → 低伝送損失化

◆⾼精細Cuパターニング

〇 短⼯程で⾼精細なCuパターンを形成可能

◆繊維、粉体へのめっき

〇 繊維、不織布、粉体へのめっきも可能